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成都托马斯科技有限公司

第二年
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联系人: 陈兰
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产地:四川成都

规格:公斤

公司所在地:四川成都

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详细信息

托马斯芯片灌封保护用UV胶THO4094-5

本品系杂化体系多重改性胶粘剂,紫外线(DUV)固化型。适合于晶体管、滤波器、导弹屏蔽罩、石英等半导体元件、电阻(容)、传感器、耦合器等精密仪器等表面涂敷

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托马斯UV高温胶


托马斯UV高温胶(THO4094-5

本品系杂化体系多重改性胶粘剂,紫外线(DUV)固化型,固化后表面平整、光亮、无气泡。快速固化,粘接强度高,流动性好,操作简单。

适合于晶体管、滤波器、导弹屏蔽罩、石英等半导体元件、电阻(容)、传感器、耦合器等精密仪器等表面涂敷、以及深层灌封以保护芯片等工艺,也适用于金属与陶瓷、合金、玻璃、复合材料的自粘与互粘。

·外观:单组白色粘稠液体,黏度适中适合小缝隙或排线点胶后回流焊使用。

·固化速度快,于2KW 360—400nm波长紫外线灯照射下,5-10分钟固化。

·粘接强度高,韧性好、抗冲击、耐久性好、超强耐紫外光性能优良。

·很好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐照型以及超低收缩率、超强耐电弧性。

·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有良好的粘接强度和电性能,广泛适用于航空航天链接器件使用。

·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,在固化过程中胶水不会流淌,固化后表面光洁度良好。

·粘接表面无需严格处理,使用方便。

·耐介质性能优良,耐油脂、水、酸、煤油、醇、碱、烃类等介质。

·安全及毒性特征:无吸入危险,实际无毒。产品达到ROHS标准指令。

·贮存稳定性较好,避光冷藏为12月。

主要技术性能指标如下:耐温范围:-73+445

321000K不黄变 25010000小时不黄变,

拉伸强度:48 MPa 拉弯强度 123 MPa 压缩强度 228 MPa 冲击韧性 15KJ/m*m 剪切强度 12 MPa 250 15.4 MPa 200 体积电阻25010GΩ.cm表面电阻 2.5×1015Ω.cm 介电常数4.1

耐电压35.5-40kV/mm 硬度 shore 90

使

1、将被粘物去污、擦拭剂擦净。2、将胶水薄且均匀地涂于被粘结表面,然后贴合并稍加外力协助被粘接材质不移动并排除气泡,静置,以2000W-DUV热紫外线光源,波长为360-400纳米波长照射5-10分钟即可完全固化。

1 操作环境注意通风。

2 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.

3 未用完的胶应盖好,置于3冷藏避光密封即可。

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